Компания Huawei заявила о прорыве в производстве чипов, обойдясь без помощи тайваньского гиганта TSMC. Разработчики предложили новую архитектуру под названием LogicFolding.
Президент полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо выступила на международном симпозиуме IEEE ISCAS. Она рассказала о смене подхода: вместо традиционного геометрического масштабирования инженеры применили «масштабирование во времени». Это позволяет сжимать задержки прохождения сигнала и наращивать плотность транзисторов.
«В последние годы закон Мура, который более пяти десятилетий определял развитие полупроводниковой промышленности, столкнулся с серьезными физическими ограничениями и снижением экономической отдачи. Глобальная индустрия все больше ограничивается замедлением геометрического масштабирования транзисторов и снижением выгоды от стоимости одного транзистора. Теперь отрасли необходимо решить неотложную и общую задачу преодоления физических ограничений традиционных процессов и найти новый, устойчивый путь развития, способный соответствовать растущим вычислительным потребностям. Именно здесь вступает в игру закон масштабирования τ (Тау)», — сообщили в пресс-службе Huawei.
Технология протестирована на 381 чипе за последние шесть лет. Опытные образцы охватывают разные сферы: от смартфонов до систем искусственного интеллекта. По оценкам компании, плотность элементов в перспективе может соответствовать нормам для техпроцесса 1,4-нм (или 14Å по другой классификации).
Huawei планирует выпустить первый коммерческий чип на LogicFolding в новой флагманской модели осенью 2026 года. А вот уровня 1,4-нм в компании намерены достичь только к 2031 году.
Ранее Huaweifacts.ru протестировал Huawei Watch Fit 5 и 5 Pro — новые умные часы компании.
